EDA工程概論（EDA工程概論）

內(nèi)容介紹

本書是“EDA工程系列叢書”之一，共分10章。第1章簡(jiǎn)要概述了EDA工程的基本概念；第2章介紹了EDA工程理論基礎(chǔ)；第3章介紹了EDA工程方法，涉及行為描述、SOC設(shè)計(jì)方法、IP復(fù)用、ASIC設(shè)計(jì)方法、虛擬機(jī)、測(cè)試平臺(tái)設(shè)計(jì)方法、軟硬件協(xié)同驗(yàn)證等內(nèi)容；第4章介紹了VHDL語(yǔ)法基礎(chǔ)、程序設(shè)計(jì)方法；第5章介紹了EDA工程的實(shí)現(xiàn)載體之一－各類可編程器件的原理、結(jié)構(gòu)、編程方法；第6章介紹了電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)過程，主要針對(duì)芯片設(shè)計(jì)、電路板設(shè)計(jì)、電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)三個(gè)方面進(jìn)行介紹；第7章是專業(yè)EDA工具開發(fā)基礎(chǔ)，介紹了EDA工程數(shù)據(jù)庫(kù)管理，屬于軟件工具開發(fā)的范疇；第8章介紹了各種EDA工具軟件的應(yīng)用，怎樣建立集成設(shè)計(jì)環(huán)境，利用集成設(shè)計(jì)環(huán)境設(shè)計(jì)專用集成電路的方法；第9章介紹了SOC的設(shè)計(jì)方法，涉及IP復(fù)用方法、系統(tǒng)重構(gòu)方法、基于集成平臺(tái)的設(shè)計(jì)方法；第10章展望了EDA工程的未來發(fā)展趨勢(shì)。本書概述了EDA工程的理論基礎(chǔ)、知識(shí)體系，闡述了EDA工具的開發(fā)、EDA工具應(yīng)用于PCB設(shè)計(jì)、FPGA設(shè)計(jì)、ASIC設(shè)計(jì)、SOC設(shè)計(jì)的方法，大致反映了EDA工程的總體內(nèi)容，使讀者對(duì)EDA工程的概貌有一個(gè)大致的了解。不同領(lǐng)域的技術(shù)人員，不同專業(yè)的學(xué)生可以有選擇地閱讀。本收適用于高校電子、計(jì)算機(jī)、微電子、通信等相關(guān)專業(yè)的高年級(jí)學(xué)生的EDA工程專業(yè)教材，可以作為研究生的參考書，也可作為電子行業(yè)技術(shù)人員的參考讀物。

作品目錄

第1章 概述

第2章 EDA工程理論基礎(chǔ)

第3章 EDA工程方法

第4章 VHDL語(yǔ)言基礎(chǔ)

第5章 可編程器件

第6章 用EDA工具設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品

第7章 EDA工具軟件設(shè)計(jì)基礎(chǔ)

第8章 EDA工程的集成設(shè)計(jì)環(huán)境

第9章 片上系統(tǒng)SOC設(shè)計(jì)方法

第10章 EDA工程進(jìn)展

英漢名詞縮略語(yǔ)對(duì)照表

參考文獻(xiàn)