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鈦靶
用金屬鈦制成的靶材
表面工程用靶材（裝飾工具）多弧靶
| 品 名 | 純度 | 密度 | 鍍膜優(yōu)勢色 | 形狀 | 常規(guī)尺寸 | 應用行業(yè) |
| 鈦鋁（TiAl）合金靶 | 2N8-4N | 3.6-4.2 | 玫瑰金/咖啡色 | 圓柱形 | 直 徑60/65/95/100*30/32/40/45mm | 裝飾/工具 |
| 純鉻（Cr）靶 | 2N7-4N | 7.19 | 白色/黑色 | 圓柱形 | ||
| 純鈦（Ti）靶） | 2N8-4N | 4.51 | 金黃色/槍黑色藍色/玫瑰紅 | 圓柱形 | ||
| 純鋯（Zr）靶 | 2N5-4N | 6.5 | 金色 | 圓柱形 | ||
| 純鋁（Al））靶 | 4N-5N | 2.7 | 銀色 | 圓柱形 |
靶材的主要性能要求
靶材的主要性能要求:
純度
純度是靶材的主要性能指標之一，因為靶材的純度對薄膜的性能影響很大。不過在實際應用中，對靶材的純度要求也不盡相同。例如，隨著微電子行業(yè)的迅速發(fā)展，硅片尺寸由6”, 8“發(fā)展到12”, 而布線寬度由0.5um減小到0.25um,0.18um甚至0.13um，以前99.995%的靶材純度可以滿足0.35umIC的工藝要求，而制備0.18um線條對靶材純度則要求99.999%甚至99.9999%。
雜質含量
靶材固體中的雜質和氣孔中的氧氣和水氣是沉積薄膜的主要污染源。不同用途的靶材對不同雜質含量的要求也不同。例如，半導體工業(yè)用的純鋁及鋁合金靶材，對堿金屬含量和放射性元素含量都有特殊要求。
密度
為了減少靶材固體中的氣孔，提高濺射薄膜的性能，通常要求靶材具有較高的密度。靶材的密度不僅影響濺射速率，還影響著薄膜的電學和光學性能。靶材密度越高，薄膜的性能越好。此外，提高靶材的密度和強度使靶材能更好地承受濺射過程中的熱應力。密度也是靶材的關鍵性能指標之一。
晶粒尺寸及晶粒尺寸分布
通常靶材為多晶結構，晶粒大小可由微米到毫米量級。對于同一種靶材，晶粒細小的靶的濺射速率比晶粒粗大的靶的濺射速率快；而晶粒尺寸相差較小(分布均勻)的靶濺射沉積的薄膜的厚度分布更均勻。
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