應(yīng)答元件（應(yīng)答元件）

分類

應(yīng)答元件如熱激應(yīng)答元件(heat shock response element，HSE)、金屬應(yīng)答元件(metal response element，MRE)、糖皮質(zhì)激素應(yīng)答元件(glucor-ticoid response element，GRE)和血清應(yīng)答元件(serum response element，SRE)等。

原理

應(yīng)答元件含有短重復(fù)序列，不同基因中應(yīng)答元件的拷貝數(shù)相近但不相等。蛋白因子結(jié)合在應(yīng)答元件的保守序列上，通常位于轉(zhuǎn)錄起點(diǎn)上游200 bp內(nèi)。應(yīng)答元件也有位于啟動(dòng)子或增強(qiáng)子內(nèi)。如HSE位于啟動(dòng)子內(nèi)，GRE則在增強(qiáng)子內(nèi)。各種應(yīng)答元件的作用原理是相同的，即特定的蛋白因子識(shí)別應(yīng)答元件并與其結(jié)合，從而調(diào)控基因的表達(dá)。

熱激應(yīng)答是多個(gè)基因受單一轉(zhuǎn)錄因子調(diào)控，溫度升高，在關(guān)閉一些基因轉(zhuǎn)錄的同時(shí)，打開熱激基因(heat shock gene)的轉(zhuǎn)錄。無論是細(xì)菌還是高等真核生物，熱激基因散布在不同染色體上或同一染色體的不同部位，即生物處在最適溫度范圍以上時(shí)，受到熱的誘導(dǎo)，就會(huì)使許多熱激基因轉(zhuǎn)錄，合成一系列熱激蛋白。熱激蛋白是一種分子陪伴(moleculer chaperon)，可以使因溫度升高而構(gòu)型發(fā)生改變的蛋白質(zhì)恢復(fù)成維持原有的三維構(gòu)象，不致喪失功能而使機(jī)體得以存活。

金屬硫蛋白(metallothionein)基因則是單一基因受多種不同的調(diào)控機(jī)制的調(diào)控。不同元件中的任何一種，無論位于啟動(dòng)子內(nèi)，還是位于增強(qiáng)子內(nèi)，都能單獨(dú)激活基因表達(dá)，這是調(diào)控的通用原理。