驍龍700是指驍龍700系列處理器，是美國高通公司旗下驍龍移動處理器的系列產(chǎn)品，定位于高端800與中端600系列之間，滿足并超越當下高端智能手機所帶來的移動體驗。

巴塞羅那時間2018年2月27日，高通在MWC2018展會上正式推出全新高通驍龍700系列移動平臺。

中文名

驍龍700

品牌

驍龍

發(fā)行時間

2018年2月27日

開發(fā)商

高通

發(fā)布地點

MWC2018展會

功能

驍龍700

驍龍700系列的先進性能預計包括：由Qualcomm人 工智能引擎AI Engine支持的終端側人工智能，以及由頂級特性的異構計算能力支持的拍照、終端性能和功耗方面的提升。[1]

特點

驍龍700系列移動平臺旨在帶來以下方面提升：

人工智能（AI）：

驍龍700系列產(chǎn)品將集成多核Qualcomm人工智能引擎AI Engine，與驍龍660移動平臺對比，在終端側人工智能應用方面帶來兩倍的提升。通過異構計算，驍龍700系列的全新架構——Hexagon向量處理器、Adreno視覺處理子系統(tǒng)和Kryo CPU協(xié)同工作，從而實現(xiàn)輕松捕捉和分享視頻、學習聲音和語音、并使設備在無需切換應用或更改設置的情況下，一次充電，持久續(xù)航。

拍照：

驍龍700系列將全面展現(xiàn)Qualcomm Spectra ISP的實力，使用戶無論在白天還是夜間、利用慢動作模式拍攝亦或由AI輔助拍攝時，隨時愛上捕捉自己生活瞬間的體驗。另外，通過驍龍700系列高品質的技術規(guī)格，預計將支持諸多附加的專業(yè)級別拍攝功能。

性能與電池：

驍龍700系列將首發(fā)整個移動平臺中的多款全新架構，包括Qualcomm Spectra ISP、Kryo CPU和Adreno視覺處理子系統(tǒng)，與驍龍660移動平臺相比將帶來高達30%的功效提升，并在多個應用上實現(xiàn)更出色的性能與電池續(xù)航表現(xiàn)。驍龍700系列產(chǎn)品亦將受益于Qualcomm Quick Charge 4+技術，能在15分鐘內充滿50%電量。

連接：

驍龍700系列將采用一整套先進的無線技術，支持極速LTE、運營商Wi-Fi特性、以及增強型藍牙5。[1]

銷售

首批驍龍700系列移動平臺預計將于2018年上半年向客戶商用出樣。這也就意味著搭載著一移動平臺的手機等終端產(chǎn)品上市，要等到2018年下半年。[2]