silver 是以超細(xì)銀粉為導(dǎo)電相的厚膜漿料。一般是用超細(xì)銀粉與玻璃粉和有機(jī)載體混合分散而成。

正文

silver conductive paste

是以超細(xì)銀粉為導(dǎo)電相的厚膜漿料。

導(dǎo)電性良好，易焊接，價(jià)格低廉，可分為低溫固化銀漿、中溫和高溫?zé)Y(jié)銀漿。

一種印刷用銀漿呈深灰色，含

銀

量59%～64%，細(xì)度≥65μm，黏度5.6～13.4Pa·s。固體含量≥69.5%。附著強(qiáng)度：垂直為4N/cm2，水平為20N/cm2，燒結(jié)溫度860℃。

一般是用超細(xì)銀粉與玻璃粉和有機(jī)載體混合分散而成?；蛴贸?xì)銀粉與改性的PHD-5樹脂經(jīng)機(jī)械混合和研磨而成。

在高溫高濕電場(chǎng)作用下易發(fā)生銀離子遷移，造成短路或元件性能惡化。

用于制作一般厚膜導(dǎo)體、互連線、多層布線、修補(bǔ)電路、微帶線、厚膜電阻端頭、厚膜電容極板以及低阻值電阻。