高溫板是 IC托盤，IC托盤是半導(dǎo)體芯片企業(yè)為其芯片作包裝及烘烤測(cè)試所用的載體。因?yàn)槠渚呖梢栽?20℃-220℃ 不等的烘烤(BAKE）環(huán)境下不變形的特性，所以電子廢料業(yè)內(nèi)俗稱為“高溫板”。

中文名

高溫板

功能

放置芯片

特性

防靜電，耐高溫

正文

可裝載的

芯片封裝

類型：

BGA、QFP、TSOP、PGA、QFN、PLCC等多封裝形式

常見國(guó)外品牌：

DAEWON、KOSTAT、ITW、SHINON、NEC、OKI、SUNRISE、TOSHIBA、PANASONIC、SHARP、SAMSUNG、RENESAS、NEC、

材質(zhì)：

MPPO,PPE,PPE-C,PSU,MPSU,MPPE,PES,PAS,PP,PP-C增強(qiáng)ABS,PS等

現(xiàn)國(guó)內(nèi)有少量的專業(yè)回收企業(yè)在回收這些曾一度被SMT電子工廠遺棄的外形完整塑料托盤作清洗翻新再利用。

流程為：按類分揀 - 清洗 - 外觀質(zhì)檢 - 凹曲度測(cè)試 - 表面阻抗測(cè)試

可循環(huán)利用的高溫板

當(dāng)然外形有損的廢盤也可以作為原材料去破碎生產(chǎn)其他的電子載體。這樣既可以幫助一些電子產(chǎn)品生產(chǎn)商降低采購(gòu)成本也是響應(yīng)政府所提出的循環(huán)經(jīng)濟(jì)的政策，是解決這些黑色特殊工程塑料對(duì)環(huán)境污染問(wèn)題的最佳方法。