導熱墊片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上,從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

中文名

導熱墊片

原理

散熱器底部或框架等

電子產(chǎn)品類別

墊片材料

用途

提高發(fā)熱電子組件的效率

特性

高可壓縮性,柔軟兼有彈性

特性

高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環(huán)境

帶自粘而無需額外表面粘合劑

良好的熱傳導率

可提供多種厚度選擇

應用

散熱器底部或框架

高速硬盤驅(qū)動器

RDRAM 內(nèi)存模塊

微型熱管散熱器

汽車發(fā)動機控制裝置

通訊硬件便攜式電子裝置

半導體自動試驗設備

因素

在墊片的使用中,壓力和溫度二者是相互制約的,隨著溫度的升高,在設備運轉(zhuǎn)一段時間后,墊片材料發(fā)生軟化、蠕變、應力松弛現(xiàn)象,機械強度也會下降,密封的壓力降低。反之亦然。例如,手冊上列舉高壓石棉橡膠板XB450在水、蒸汽介質(zhì)中,使用溫度450℃、壓力<6MPa(該材料作密封性能試驗時,在440℃~450℃、12MPa的蒸汽中保壓30分鐘)。但在長期實際使用中,溫度若達到450℃,所能密封的壓力僅0.3~0.4MPa。對于滲透性強的氣體介質(zhì)則僅有0.1~0.2MPa。

(1)有良好的彈性和恢復性,能適應壓力變化和溫度波動;

(2)有適當?shù)娜彳浶?,能與接觸面很好地貼合;

(3)不污染工藝介質(zhì);

(4)有足夠的韌性而不因壓力和緊固力造成破環(huán);

(5)低溫時不硬化,收縮量小;

(6)加工性能好,安裝、壓緊方便;

(7)不粘結(jié)密封面、拆卸容易;

(8)價格便宜,使用壽命長。

注意事項

正確選用密封墊片是保證設備無泄漏之關鍵。對于同一種工況,一般有若干種墊片可供選擇。必須根據(jù)介質(zhì)的物性、壓力、溫度和設備大小、操作條件、連續(xù)運轉(zhuǎn)周期長短等情況,合理地選擇墊片,揚長避短,充分發(fā)揮各種墊片的特點。