芯原股份有限公司（芯原）是一家集成電路（IC）設(shè)計(jì)代工公司，為廣泛的電子設(shè)備和系統(tǒng)如智能手機(jī)，平板電腦，高清電視（HDTV），機(jī)頂盒，藍(lán)光DVD播放機(jī)，家庭網(wǎng)關(guān)以及網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心等提供定制化解決方案和系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）的一站式服務(wù)。

中文名

芯原股份有限公司

外文名

VeriSilicon Microelectronics (Shanghai) Co., Ltd.

總部地址

上海

創(chuàng)始人

戴偉民

所屬行業(yè)

計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)

經(jīng)營范圍

集成電路（IC）設(shè)計(jì)代工

成立日期

2001年8月

發(fā)展歷程

芯原的前身是美國思略科技公司(CelestryDesignTechnologies,Inc.)在上海的分公司。該公司于2002年8月擴(kuò)資并將美國思略的股權(quán)進(jìn)行轉(zhuǎn)移，更名為“芯原”，是國內(nèi)第一家提供芯片標(biāo)準(zhǔn)單元庫的公司。

2004年11月，香港眾華科技有限公司及其子公司上海眾華電子有限公司并入芯原。這個(gè)戰(zhàn)略性的組合使得合并后的芯原從提供專用集成電路的服務(wù)擴(kuò)展到從系統(tǒng)定義，寄存器級(jí)前端設(shè)計(jì)到深亞微米后端服務(wù)，同時(shí)使之成為一個(gè)更大的面向全世界客戶的半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)供應(yīng)商。

2006年7月，芯原從LSILogic公司（NYSE:LSI）成功購并ZSP?數(shù)字信號(hào)處理器部門。此次戰(zhàn)略收購進(jìn)一步奠定了芯原在新興的設(shè)計(jì)代工產(chǎn)業(yè)中的領(lǐng)先地位。ZSP豐富的知識(shí)產(chǎn)權(quán)和解決方案相結(jié)合，垂直應(yīng)用于芯原現(xiàn)有的各種IP及標(biāo)準(zhǔn)單元庫產(chǎn)品、設(shè)計(jì)服務(wù)和“一站式”解決方案，對(duì)全球的客戶具有獨(dú)特的價(jià)值。

隨著芯片產(chǎn)業(yè)的升級(jí)，半導(dǎo)體行業(yè)核心競(jìng)爭力不斷分散，主流芯片廠商逐漸選擇保留核心設(shè)計(jì)，非核心設(shè)計(jì)外包的輕設(shè)計(jì)（Design-lite）路線。芯原董事長兼總裁戴偉民博士表示：“20年前以臺(tái)積電為代表的芯片制造代工創(chuàng)造了Fabless的商業(yè)模式，今天設(shè)計(jì)代工將引領(lǐng)Design-lite的潮流?！?/p>

2013年芯原利用ZSP，開發(fā)設(shè)計(jì)了多模通信解決方案。

2016年收購圖芯美國，獲得了GPUIP。

根據(jù)IPnest發(fā)布的分析報(bào)告顯示，芯原已成為2018年全球排名第六的半導(dǎo)體IP供應(yīng)商。

2021年11月12日，芯原股份宣布其面向人工智能應(yīng)用的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（Vivante* NPU）IP取得了里程碑式的市場(chǎng)成績：已被50家客戶用于其100余款人工智能芯片中。這些內(nèi)置芯原Vivante NPU的芯片主要應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、智慧電視、智慧家居、安防監(jiān)控、服務(wù)器、汽車電子、智能手機(jī)、平板電腦、智慧醫(yī)療這10個(gè)市場(chǎng)領(lǐng)域。[1]

2022年4月2日，中國芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)及服務(wù)企業(yè)芯原股份正式宣布加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，成為中國大陸首個(gè)加入該產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的企業(yè)。[2]

公司業(yè)務(wù)

我們的技術(shù)解決方案結(jié)合了可授權(quán)的數(shù)字信號(hào)處理器核(ZSP?)，Hantro視頻IPs，eDRAM，增值的混合信號(hào)IP組合，以及其它星級(jí)IP的SoC平臺(tái)，使得芯原可支持包括28nm和FD-SOI等先進(jìn)制程在內(nèi)的一系列寬泛的工藝技術(shù)。芯原的設(shè)計(jì)和制造服務(wù)充分利用其在全球廣泛的合作伙伴網(wǎng)絡(luò)，提供領(lǐng)先的晶圓廠、裝配及測(cè)試公司支持，可基于客戶的特定需求提供從最初的芯片規(guī)格書和應(yīng)用軟件，RTL和后端設(shè)計(jì)執(zhí)行，直到芯片樣品及量產(chǎn)。

芯原的5個(gè)設(shè)計(jì)研發(fā)中心分別位于中國上海、北京，美國圣塔克拉拉、達(dá)拉斯，芬蘭奧盧，并在美國圣克拉拉，中國上海北京深圳，臺(tái)灣臺(tái)北新竹，日本東京，韓國首爾，法國尼斯以及德國慕尼黑設(shè)有銷售和客戶支持辦事處。

公司規(guī)模

芯原在中國和美國設(shè)有5個(gè)設(shè)計(jì)研發(fā)中心，全球共有10個(gè)銷售和客戶支持辦事處，2019年員工已超過800人。

獲得榮譽(yù)

連續(xù)五年入圍德勤中國高科技、高成長50強(qiáng)(DeloitteTechnologyFast50China)。

連續(xù)八年入圍德勤亞太區(qū)高科技高成長500強(qiáng)(DeloitteTechnologyFast500AsiaPacific)。

連續(xù)三年被提名為“清科-中國最具投資價(jià)值50強(qiáng)公司”。

曾榮獲RedHerring亞洲尚未上市企業(yè)100強(qiáng)企業(yè)(RedHerring‘s100PrivateCompaniesofAsia)稱號(hào)。

曾入選EETimes全球60家最具潛力的半導(dǎo)體初創(chuàng)公司(EETimes60EmergingStartups。

2020年11月25日，位居2020世茂海峽?胡潤中國500強(qiáng)民營企業(yè)榜單第217位。

2021年1月2日，位居2020中國上市公司500強(qiáng)榜單第491位。