化學鍍是不加外電流而利用異相固相，液相) 表面受控自催化還原反應(yīng)在基體上獲得所需性能的連續(xù)、均勻附著沉積過程的統(tǒng)稱，又稱化學沉積、非電解沉積、自催化沉積。其沉積層叫化學沉積層或化學鍍層?；瘜W鍍技術(shù)亦屬表面工程技術(shù)中的覆蓋層技術(shù)。

現(xiàn)代化學鍍技術(shù)有多種，其間的重要區(qū)別在于沉積速度，可實際沉積厚度，沉積與基體表面的附著力，沉積性能(例如，耐蝕性，耐磨性等)，沉積結(jié)晶結(jié)構(gòu)，鍍層厚度均勻性，鍍液鍍覆特殊基體的能力，化學鍍液的技術(shù)利用率，鍍層質(zhì)量的重復性(或穩(wěn)定性)，沉積的成本，工藝危害及廢物等。

正文

化學鍍層金屬較多，但已得到大量應(yīng)用和工業(yè)化的并不多?；瘜W鍍層可鍍覆于金屬基體和非金屬基體，既可以鍍覆較大的基體，亦可鍍覆細小的粉末基體，特別顯效于非金屬表面的金屬化。

化學鍍采用與電鍍有許多明顯不同的鍍前表面準備(例如，催化)，所以，對化學鍍表面準備技術(shù)，及相應(yīng)的處理劑的研究與發(fā)展，無疑會推動化學鍍技術(shù)的發(fā)展。

化學鍍液或化學鍍槽液亦是化學鍍的基礎(chǔ)，亦包括基本成分和添加劑。這些年來，其基本成分和添加劑的研究與開發(fā)都受到了重視，兩者的研究與發(fā)展亦有互動作用。添加劑的研究與應(yīng)用有利于基體成分的確定和基本成分在鍍液中的含量的設(shè)計，不同基本成分的化學鍍液亦需要相應(yīng)的、具有特定應(yīng)用的添加劑。

迄今，實用的化學鍍層有鎳、鉆、鈀、銀、銅、金、錫等和各種二元或多元合金，以及些金屬基質(zhì)或合金基質(zhì)復合鍍層。其中，化學鍍鎳(實際上是鎳磷、鎳硼)、化學鍍銅、化學鍍錫，特別是化學鍍鎳得到較為深人的研究、開發(fā)和工業(yè)應(yīng)用?；瘜W鍍層賦予基體以各種功能，特別是磨性、耐蝕性等。與電鍍相比，化學鍍過程不存在因電力線分布的問題所導致的鍍層的不均勾沉積，所以化學鍍不僅可鍍覆比電鍍件形狀更復雜的鍍件，而且鍍層厚度均勻。

化學鍍技術(shù)是比電鍍技術(shù)更年輕的表面覆蓋層技術(shù)，亦屬于原子沉積技術(shù)。但是，正是由于化學鍍技術(shù)的發(fā)展才使印制線路板、計算機軟盤和塑料電鍍，以及非金屬表面金屬化成為可能，并推動著這些產(chǎn)品行業(yè)的發(fā)展。

化學鍍技術(shù)的標準化起步較晚，目前只發(fā)現(xiàn)化學鍍鎳的一些學會、協(xié)會標準、國家標準和國際標準，其他化學鍍的標準還很少。顯然，這種不適應(yīng)化學鍍技術(shù)發(fā)展的標準化形勢，必將隨化學鍍技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用，特別是工業(yè)化而得到改變，同時，亦會出現(xiàn)兩者發(fā)展的互動局面。