正文
化學鍍層金屬較多,但已得到大量應(yīng)用和工業(yè)化的并不多?;瘜W鍍層可鍍覆于金屬基體和非金屬基體,既可以鍍覆較大的基體,亦可鍍覆細小的粉末基體,特別顯效于非金屬表面的金屬化。
化學鍍采用與電鍍有許多明顯不同的鍍前表面準備(例如,催化),所以,對化學鍍表面準備技術(shù),及相應(yīng)的處理劑的研究與發(fā)展,無疑會推動化學鍍技術(shù)的發(fā)展。
化學鍍液或化學鍍槽液亦是化學鍍的基礎(chǔ),亦包括基本成分和添加劑。這些年來,其基本成分和添加劑的研究與開發(fā)都受到了重視,兩者的研究與發(fā)展亦有互動作用。添加劑的研究與應(yīng)用有利于基體成分的確定和基本成分在鍍液中的含量的設(shè)計,不同基本成分的化學鍍液亦需要相應(yīng)的、具有特定應(yīng)用的添加劑。
迄今,實用的化學鍍層有鎳、鉆、鈀、銀、銅、金、錫等和各種二元或多元合金,以及些金屬基質(zhì)或合金基質(zhì)復合鍍層。其中,化學鍍鎳(實際上是鎳磷、鎳硼)、化學鍍銅、化學鍍錫,特別是化學鍍鎳得到較為深人的研究、開發(fā)和工業(yè)應(yīng)用?;瘜W鍍層賦予基體以各種功能,特別是磨性、耐蝕性等。與電鍍相比,化學鍍過程不存在因電力線分布的問題所導致的鍍層的不均勾沉積,所以化學鍍不僅可鍍覆比電鍍件形狀更復雜的鍍件,而且鍍層厚度均勻。
化學鍍技術(shù)是比電鍍技術(shù)更年輕的表面覆蓋層技術(shù),亦屬于原子沉積技術(shù)。但是,正是由于化學鍍技術(shù)的發(fā)展才使印制線路板、計算機軟盤和塑料電鍍,以及非金屬表面金屬化成為可能,并推動著這些產(chǎn)品行業(yè)的發(fā)展。
化學鍍技術(shù)的標準化起步較晚,目前只發(fā)現(xiàn)化學鍍鎳的一些學會、協(xié)會標準、國家標準和國際標準,其他化學鍍的標準還很少。顯然,這種不適應(yīng)化學鍍技術(shù)發(fā)展的標準化形勢,必將隨化學鍍技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用,特別是工業(yè)化而得到改變,同時,亦會出現(xiàn)兩者發(fā)展的互動局面。